半导体原材料清洗用纯水设备主要应用特点有哪些?下面我们详细汇总：
1、工业纯水设备实行全自动、手动冲洗，EDI装置无需化学再生，并节能回收
2、RO膜在机内可进行化学药物清洗
3、源水，纯水，超纯水箱液位实行全自动控制，高水位自动停机及自动清洗功能，低水位自动开机及前处理反冲洗功能。
4、多级高压泵缺水保护，高低压保护，二级RO浓水自动回用，并自动调节PH值。
5、失压、欠压、过流、过载、短路、断路、漏电保护。
6、设备二级RO前全不锈钢制做EDI装置部分采用奥地利进口无氧管件，全自动运行，无需人工操守。
7、二级RO出水配去TOC的中间无菌水箱。
8、超纯水出水配氮封自动交换隔除氩性气体的超纯水箱，以确保超纯水电阻率≥18.25兆欧/cm。
