半导体芯片清洗用超纯水设备解决方
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半导体芯片清洗用超纯水设备解决方

发布日期:2021-08-31 浏览次数:68

纯化水设备

原标题:半导体芯片清洗用超纯水设备解决方

一、半导体芯片清洗超纯水设备概述

半导体芯片清洗用水、半导体封装用水设备、LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏、高品质灯管显像管、微电子工业、FPC/PCB线路板、电路板、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高,这也对超纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。

超纯水设备系统根据半导体芯片用水要求,采用当今先进的全自动CEDI电去离子超纯水处理技术,前置预处理配套使用加反渗透处理,有效去除水中各种盐份及杂质,然后运用CEDI系统,进一步提升水质,超纯水水质完全符合半导体超纯水用水要求。超纯水系统采用全自运控制,创洋设备具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、绿色环保、维护方便等优点,已广泛应用于电子、医药、电力、汽车等相关行业。

超纯水设备

二、半导体清洗超纯水设备制备工艺

1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象 (≥18MΩ.CM)(传统工艺) 反渗透+混床设备

2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(最新工艺)

3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥17MΩ.CM)(最新工艺)

4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(最新工艺)

5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象 (≥15MΩ.CM)(传统工艺) EDI设备

三、半导体芯片清洗超纯水设备水质标准

半导体芯片清洗超纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准)、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。